Несмотря на отсутствие прямой связи реальных потребительских качеств продукции и конкретной реализации новых технологий в производственном процессе ведущих компаний, всегда присутствует желание заглянуть в будущее и узнать, чего же такого готовят гранды индустрии, и как это сможет преобразить чипы завтрашнего дня. Недавно на одном международном мероприятии IBM и AMD немного приоткрыли завесу тайны относительно 45-нм технологических норм. Эти две компании сотрудничают уже достаточно продолжительное время, и партнерские отношения благоприятно отражаются на характеристиках их продукции.
В планах обоих производителей появление первой продукции, выпущенной с соблюдением 45-нм норм, приходится на середину 2008 года. Для этого компаниям потребуется иммерсионное литографическое оборудование, диэлектрики с ультранизкой константой (ultra-low-K), а также усовершенствованные версии ныне применяемых технологий. Иммерсионная литография помимо прочего позволяет добиться лучшей фокусировки при обработке подложки, что повышает ее актуальность в техпроцессах «тоньше» 65-нм. Утверждается, что сопоставимые технологии имеют менее привлекательные технологические и экономические характеристики.
Применение диэлектриков с ультранизкой диэлектрической константой позволяет снизить сопротивление внутренних соединений чипа, а значить улучшить его частотные характеристики и показатели энергопотребления при сопоставимой механической прочности. Компаниями заявляется 15% преимущество в аналогичных условиях над ныне применяемыми low-K диэлектриками. Внедрением новшеств в 45-нм техпроцесс сотрудничество IBM и AMD не ограничится. Компании в ноябре 2005 года подписали соглашение о взаимной работе до 2011 года, включая покорение 32-нм и 22-нм технологических рубежей. Будем надеяться, что у обеих компаний дела пойдут без непредвиденных неприятностей, а потребители получат возможность приобрести лучшие продукты по более привлекательным ценам.
Главная 
